半導体組立工程 技術開発エンジニア
Renesas Electronics · Yonezawa
Job description
職務概要
ルネサス電子の米沢工場では、車載向けの高品質な半導体パッケージを生産しており、新製品立ち上げに伴い新材料・新装置の導入を進めています。開発スピードが加速する中、開発案件を牽引できる方を募集します。車載・IoT向けの高信頼性パッケージ開発に携わります。
主な業務内容
- 新製品開発のプロジェクト推進
- プロジェクト開発に基づく技術対応・報告
- 製造ラインの立上げ・量産移行支援
- 新製品の品質・歩留まり改善活動の推進
- 新材料・新工法の技術開発支援
- 海外拠点との技術連携・プロジェクト推進
求める人物像
- 半導体後工程（組立・パッケージング）のパッケージ開発経験2年以上
- 信頼性試験の評価知識
- 工程改善・品質管理などの実務経験
- 技術系学位（機械、材料、電子、化学など）
- 望ましい：パッケージ材料開発、プロセス技術立上げ、BGA基板設計、CAD図面作成、ISO/IATF対応経験
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