半導体後工程 ワイヤボンディング エンジニア
Renesas Electronics · Yonezawa
Job description
職務概要
ルネサス電機は、自動車・電子機器メーカー向けに良質なLSIを製造・納品する企業で、製造後工程を担当しています。今回の職種はワイヤボンディングエンジニアで、ワイヤ接合の評価・改善を通じた製品立上げや品質改善を行います。将来的には評価・改善のPDCAサイクルを計画的に実施し、チームをまとめるポジションで活躍できます。
主な業務内容
- ワイヤボンディング設備の操作とプロセスに関する知識・条件評価
- ワイヤ接合の評価・改善を通じた製品立上げと品質改善
- 評価レポートの作成と報告
求める人物像
- 半導体後工程の経験があり、ワイヤボンディング設備の操作とプロセス知識、条件評価ができること
- 半導体後工程の一連のプロセスを理解していること
- 評価レポートの作成・報告ができること
- 望ましい：自動化（AMR、AI）に関する知識
提供する待遇
- ハイブリッド勤務モデル（週2日リモートワーク、出社は火曜日から木曜日）
- 4つのプロダクトグループを含む技術職としてのキャリアアップ
- リモートワーク制度などによる柔軟な勤務体制
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